【概要描述】

　　(轉(zhuǎn)自21IC中國(guó)電子網(wǎng))華為一直在自己身上貼上國(guó)產(chǎn)的標(biāo)簽，從外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國(guó)產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電(TSMC)的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

　　最引人注目的便是在其中添加了一個(gè)專(zhuān)門(mén)的AI(人工智能)硬件處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit，神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò))，用來(lái)處理海量的AI數(shù)據(jù)，內(nèi)置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨(dú)CPU(中央處理器)快20倍華為給出的內(nèi)部測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，用于圖像識(shí)別時(shí)，麒麟970每分鐘處理的圖像可達(dá)2005張，這個(gè)處理速度遠(yuǎn)高于三星S8CPU的95張/分鐘，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘。

　　這個(gè)處理單元能夠有效為CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)等架構(gòu)減負(fù)，還能提高應(yīng)用效率、降低能耗。加入AI硬件處理單元的初衷與當(dāng)初加入DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)是一樣的，都是為了分擔(dān)主系統(tǒng)的計(jì)算負(fù)擔(dān)。

　　人工智能作為今后的發(fā)展趨勢(shì)，由國(guó)產(chǎn)芯片率先踏出了這一步，顯然也是應(yīng)該為之感到驕傲。但是也應(yīng)該看到，雖然華為的麒麟系列如今在性能上已經(jīng)不輸高通太多，但是依然還是有著一些差距存在，作為國(guó)產(chǎn)中目前最強(qiáng)的手機(jī)芯片，顯然大家要走的路還有很長(zhǎng)。

　　如今在世界上的手機(jī)芯片中以高通與蘋(píng)果兩大廠家傲視群雄，其中蘋(píng)果自己生產(chǎn)的芯片只提供給自己使用，并且在發(fā)布A11之后，從性能上來(lái)看已經(jīng)領(lǐng)先了安卓陣營(yíng)不只一步。而高通雖然在如今最新的芯片驍龍835上，與蘋(píng)果略有差距，不過(guò)明年即將發(fā)布的采用7nm制程的驍龍845顯然已經(jīng)引起了大家的注意，相信這枚芯片的在性能上應(yīng)該能夠與蘋(píng)果一較高下。我們可以看到，在國(guó)產(chǎn)芯片才剛剛采用10nm制程的時(shí)候，國(guó)外頂級(jí)的芯片制造商就已經(jīng)開(kāi)始策劃使用更小的制程，不過(guò)讓人感到驚喜的是，國(guó)產(chǎn)芯片也沒(méi)有停止自己追趕的步伐。但是，就在華為mate 10發(fā)布還不到12個(gè)小時(shí)，這款支持4.5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)，便已經(jīng)落后了，高通隨后在香港宣布，成功機(jī)遇一款面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。這也意味著人們距離5G的時(shí)代越來(lái)越近了。

　　國(guó)產(chǎn)中當(dāng)然不僅僅只有華為的麒麟芯片，還有小米在今年2月份推出的松果處理器，展訊通訊，以及中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科，都是國(guó)產(chǎn)芯片中的佼佼者。

• 分類(lèi)：行業(yè)動(dòng)態(tài)
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• 發(fā)布時(shí)間：2017-10-24
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